CSPI-EXPO2023 出展のお知らせ
株式会社KENZOは、2023年5月24日（水）～26日（金）の３日間、幕張メッセにて開催される「第５回 建設・測量生産性向上展 (CSPI-EXPO2023)」に出展いたします。
当社ブースでは、建設業特化クラウド型システム「建設PAD」を展示いたします。契約や受発注、請求に関する書類業務がクラウド上で完結できるプラットフォームです。
当日は、36平米のゆとりあるブース（ブース番号：K-71）にて出展し、煩雑な書類業務を簡素化できる当社のサービス「建設PAD」を多くの建設会社様にご認知いただき、導入検討いただけますようデモ実演しながら分かりやすく説明いたしますので、是非ブース：K-71にお立ち寄りください。
【開催概要】
名称：第5回 建設・測量生産性向上展 (CSPI-EXPO 2023)
主催: 建設・測量生産性向上展 実行委員会
会期: 2023年5月24日(水)・25日(木)・26日(金)10:00〜17:00 (最終日26日のみ16:00まで)
会場: 幕張メッセ
会場住所: 〒261-0023 千葉県千葉市美浜区中瀬2-1 展示ホール4 (K-71)
入場料:無料（HPより要来場登録）